眾所周知，一般的IC元件通常只有兩個(gè)電源引腳，一個(gè)是Vcc或者Vdd，一個(gè)是Gnd或者Vss。然而，現(xiàn)在的MCU通常有多組電源引腳。原因是什么？

以一個(gè)100引腳的MCU為例。如下圖所示，我們可以看到它有五套VDD/VSS，每套VDD/VSS都會(huì)被要求連接。實(shí)際上，這些vdd組在內(nèi)部是相互連接的。既然如此，芯片廠(chǎng)商為什么不干脆留下一個(gè)集團(tuán)呢？或者即使剩下很多組，外面也只能有一組嗎？如果這樣可以節(jié)省引腳，那么外部連接就少了。

對(duì)于高頻的電路，VDD電流在高頻時(shí)會(huì)發(fā)生突變(因?yàn)轭l率越高，所需電流越大)。此時(shí)路徑中產(chǎn)生的電感會(huì)阻礙電流的變化。路徑越長(zhǎng)，電感越大，對(duì)電流的阻礙越明顯，進(jìn)而導(dǎo)致芯片網(wǎng)絡(luò)中的電壓變化，影響單片機(jī)系統(tǒng)的正常工作。

對(duì)于低頻或DC電路，長(zhǎng)路徑幾乎沒(méi)有影響。所以早期的低頻MCU只有一個(gè)VDD，多組vdd可以降低電感效應(yīng)(電感并聯(lián)總電感變小，路徑變短，電感也變小)。

給上述芯片供電的過(guò)程可以想象成灌溉一塊田地的過(guò)程。如果只有一個(gè)進(jìn)水口，肯定不如多個(gè)進(jìn)水口一起進(jìn)水。

另外，補(bǔ)充幾點(diǎn):

1)1)MCU的模擬外設(shè)，如ADC，通常是獨(dú)立的電源VDDA。這是因?yàn)锳DC需要盡可能干凈的電源來(lái)保證轉(zhuǎn)換結(jié)果的精度，獨(dú)立的電路可以避免其他電源噪聲的干擾。

2)多種電壓要求。有時(shí)，芯片的不同部分會(huì)在不同的電壓下運(yùn)行。典型的例子是低壓內(nèi)核和高壓I/O..內(nèi)核較低的電壓用于降低功耗，而I/O工作在較高的電壓，以便更好地與外部電路連接。這時(shí)候還需要分開(kāi)多組電源，常見(jiàn)的都是復(fù)雜的SOC芯片。

3)與單個(gè)VDD相比，通過(guò)多組VDD中一個(gè)VDD引腳的電流會(huì)減少，使該引腳不必承受過(guò)大的電流，可靠性增強(qiáng)。