這太片面了。有許多電路板是雙面放置元件。
假如說電子開發(fā)電路板受到限制,空間資源緊張,那么許多元件都放在后面節(jié)省面積。
就性能而言,去耦電容等元件與芯片放置在同一層,以減少去耦路徑,達(dá)到更好的去耦效果。
例如,在一些射頻電路中,信號(hào)線Z不應(yīng)穿過該層,因此大多數(shù)芯片放置在同一層。為了確保解耦效果,上海貼片制造商將大多數(shù)解耦器件放置在同一層。這樣,許多設(shè)備都可以放置在同一層中,以確保性能,但即便如此,仍有許多設(shè)備可以放置在底層,主要考慮到穿層的穿孔對(duì)性能影響不大。放在底層不會(huì)影響它。
所以啊,還是具體問題具體分析。沒那么jue對(duì)。
看看你是什么樣的單片機(jī)開發(fā)電路板,顯卡電路板你要注意的是兩邊都有零件。
不過主板只有單面裝置,人家為了節(jié)約成本,工廠生產(chǎn)時(shí)雙面裝置和單面裝置的代工成本是不一樣的。
還有插件元件(我們稱之為(DIP)它通常放在前面,因?yàn)槲覀冊(cè)谏a(chǎn)時(shí)首先制作貼片元件(我們稱之為(我們稱之為貼片元件(SMT),而GPU如果這個(gè)較重的元素也在前面,DIP過錫爐時(shí)放在對(duì)面時(shí),較重的元件就會(huì)掉下來(lái)。
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